Специалисты лаборатории Kurnal Insights провели детальный анализ кристаллов мобильных процессоров Core Ultra Series 3 (Panther Lake-H), представленных компанией Intel. В рамках Panther Lake-H используются раздельные чиплеты на основе различных технологических процессов, что напоминает архитектуру чипов Lunar Lake. Основной SoC-блок создан на техпроцессе Intel 18A и включает в себя как производительные, так и энергоэффективные ядра.

Графический блок для ноутбуков Panther Lake-H содержит четыре ядра Xe, используя 3-й техпроцесс Intel. В то время как модификация Panther Lake-U, ориентированная на устройства без дискретных видеокарт, включает 12 ядер Xe и строится на техпроцессе TSMC N3E.

Чип Panther Lake-H состоит из четырех ключевых элементов, включая 14,32 × 8,04 мм вычислительный блок с 16 ядрами. Высокопроизводительные ядра способны разгоняться до 5,10 ГГц, в то время как E-ядра функционируют до 3,80 ГГц. Блок ввода-вывода, выполненный на техпроцессе TSMC N6, поддерживает новейшие технологии PCIe 5.0 и Thunderbolt 5.