В Интернете появилось первое изображение ИИ-процессора Huawei Ascend 950, который был анонсирован компанией в сентябре. Чип, как сообщается, будет оснащен уникальной памятью Huawei с высокой пропускной способностью. На фото видно, что кристалл состоит из двух идентичных чиплетов, а также двух меньших кристаллов, которые, вероятно, предназначены для интерфейсов ввода-вывода. Вокруг основного процессора расположены восемь чипов памяти, представляющие собой ту самую новую память. Согласно презентации Huawei, модель Ascend 950 PR будет иметь пропускную способность 1,6 ТБ/с и объем памяти в 128 ГБ. В следующем году ожидается выход Ascend 950DT с 144 ГБ памяти и пропускной способностью 4 ТБ/с. Производительность Ascend 950 в режиме FP8 составит 1 PFLOPS, что значительно ниже, чем у Nvidia H200. Однако, по информации компании, чип Ascend 970, который появится в конце 2028 года, сможет достичь производительности в 4 PFLOPS. Ascend 950 будет производиться на мощностях SMIC по 7-нм техпроцессу N+2.