Исследовательская группа из Университета Джона Хопкинса анонсировала прорыв в технологии создания микросхем, который сделает возможным производство более компактных, быстрых и доступных чипов для устройств, начиная от смартфонов и заканчивая самолётами. Новый процесс включает в себя создание невидимых электрических цепей с высокой точностью и экономичностью, что открывает перспективы для масштабируемого производства.

Ключевым аспектом разработки стали новейшие материалы, которые могут выдерживать экстремальное ультрафиолетовое излучение, необходимое для формирования микросхем на кремниевых пластинах. В отличие от традиционных методов, новый подход использует металлоорганические смеси на основе имидазола, что позволяет контролировать толщину с нанометровой точностью.

В настоящее время команда работает над комбинациями, которые могут быть использованы с излучением B-EUV, ожидая внедрения технологии в ближайшее десятилетие. Как отмечает профессор Майкл Цапацис, различные металлы могут демонстрировать разные свойства в зависимости от длины волны излучения, что открывает новые горизонты для разработки эффективных микросхем.