Intel демонстрирует новые достижения в чипах для ИИ и HPC

Компания Intel Foundry выпустила рекламный материал, который подробно рассказывает о своих передовых разработках в сфере создания аппаратных решений для применения искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений. В рамках презентации был представлен «тестовый образец чипа для ИИ» — свидетельство текущих возможностей фирмы в этой области.

На показе была продемонстрирована система в корпусе (SiP), основанная на четырёх логических блоках и 12 стеках HBM4-класса. В отличие от прежних амбициозных концепций с 16 логическими блоками, это устройство уже готово к производству.

Intel не только показала образец, но и метод проектирования, объединяющий крупные вычислительные блоки с высокой производительностью и новым способом подачи питания. Разработка включает передовые технологии, предлагающие компактное и эффективное решение для будущих чипов.

Платформа Intel использует чиплеты, разрабатываемые с применением технологии Intel 18A, обеспечивая максимальную эффективность при работе с высокими нагрузками. Демонстрация свидетельствует о стремлении Intel привлечь новых партнеров для сотрудничества в области инновационных чипов для ИИ.