Специалисты канадской компании TechInsights продолжают изучать новые достижения Huawei Technologies, выявляя возможные методы производства чипов с использованием устаревшего оборудования ASML из Нидерландов. Недавние исследования показали, что Huawei все еще не достигла уровня 5-нм технологии. Напомним, что несколько лет назад Huawei совместно с китайским производителем SMIC внедрили производство чипов, сопоставимых с 7-нм процессами Samsung и TSMC. Например, чипы Ascend для вычислительных ускорителей производятся SMIC с использованием технологии N+2, аналогичной 7-нм нормам.

На днях TechInsights провела реверс-инжиниринг чипа Kirin 9030 из Mate 80 Pro Max, назвав его самым современным продуктом китайской полупроводниковой отрасли. Хотя Huawei и SMIC находятся под санкциями США, они продолжают совершенствовать свои технологии. Анализ показал, что Kirin 9030 изготовлен по новому техпроцессу SMIC N+3, который значительно улучшен по сравнению с предыдущими версиями, хотя все еще уступает 5-нм технологиям TSMC.

По данным TechInsights, SMIC смогла добиться успеха в уменьшении геометрии транзисторов, используя многократное экспонирование фотошаблонов на старом DUV-оборудовании. Однако этот метод затратен и приводит к высокому уровню брака, что делает производство чипов на китайских заводах на 20-50% дороже. В сентябре появилась информация о тестировании SMIC литографического сканера DUV, разработанного одним из шанхайских университетов, но его применение в производстве N+3 остается под сомнением.