Госкорпорация «Роснано» в текущем месяце вводит в эксплуатацию новый сборочно-испытательный комплекс, предназначенный для серийного производства микросхем. Данная площадка сосредоточится на внедрении уникальных технологий, позволяющих осуществлять сборку микросхем в полимерные корпуса, что особенно важно для создания высокопроизводительных процессоров и специализированных вычислительных модулей, используемых в центрах обработки данных, телекоммуникациях и авиации.

Комплекс площадью 1200 м² обеспечит полный цикл производства как специальной, так и потребительской электроники, что будет способствовать достижению технологического суверенитета. Внедрение современных технологий корпусирования позволит выпускать высокопроизводительные микросхемы в полимерные корпуса различных типов. Кроме того, на новой площадке предусмотрена сборка оптоэлектроники, включая трансиверы, и будет осуществляться межоперационный контроль, что ускорит вывод на рынок ключевых продуктов.

Как отметил руководитель ЗНТЦ Анатолий Ковалёв, акцент на локализацию сборки обусловлен требованиями постановления № 719, что поможет снизить технологические риски и повысить уровень локализации в сфере микроэлектроники.